Chip bán dẫn 3 nanomet đầu tiên trên thế giới đã được xuất xưởng

Theo hãng tin Yonhap (Hàn Quốc), hãng điện tử Samsung Electronics đã tổ chức lễ xuất xưởng chip bán dẫn 3 nanomet (nm) đầu tiên trên thế giới, đánh dấu một cột mốc quan trọng trong cuộc đua chế tạo chip bán dẫn tiên tiến nhất hiện nay.

• Thiếu chíp trên toàn cầu: Hết ngành công nghiệp ô tô đến sản xuất điện thoại thông minh gặp khó
• Cuộc đặt cược dài hạn của châu Âu trong cơn khát chip
• Chuỗi cung ứng thiết bị điện tử có thể đón thách thức mới từ năm 2023 do thiếu chip

Những mẫu chip 3nm thế hệ đầu tiên áp dụng công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) sẽ tiết kiệm điện hơn 45%, giảm diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%, đồng thời cải thiện hiệu suất cao hơn 23% so với công nghệ FinFET hiện có.

Thế hệ tiếp theo của chip 3nm GAA được mong chờ sẽ cho phép giảm mức tiêu thụ điện năng 50%, giảm diện tích bề mặt đến 35% trong khi cung cấp hiệu suất cao hơn 30%.

Trong khi thế giới đang đối mặt với cơn khát chip bán dẫn, việc Samsung đẩy nhanh công nghệ sản xuất chip tiên tiến này dự kiến sẽ mang lại cho Samsung nhiều khách hàng đang tìm kiếm sản phẩm chip mạnh mẽ, cho phép các sản phẩm công nghệ nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.

“Samsung đã mở ra một chương mới trong lĩnh vực kinh doanh chế tạo chip hiện nay, với việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm”, ông Kyung Kye-hyun – Giám đốc điều hành mảng giải pháp thiết bị của Samsung cho biết trong buổi lễ xuất xưởng tại cơ sở sản xuất ở Thành phố Hwaseong (tỉnh Gyeonggi).

Samsung đã bắt đầu phát triển công nghệ GAA từ những năm 2000 và thành công trong việc áp dụng vào chip 3nm vào năm 2017. Gã khổng lồ công nghệ cho biết máy tính hiệu suất cao là sản phẩm đầu tiên được sản xuất dựa trên công nghệ GAA 3nm và họ có kế hoạch mở rộng nó trong các danh mục sản phẩm khác.

Là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất và sản xuất chip theo hợp đồng lớn thứ hai trên thế giới, Samsung cho biết công nghệ chip 2nm của họ đang trong giai đoạn phát triển ban đầu và dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Năm 2019, Samsung đã công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ trị giá 171 nghìn tỷ won (151 tỷ USD) vào lĩnh vực sản xuất bộ vi xử lý và sản xuất chip theo hợp đồng vào năm 2030, mở rộng vai trò tiên phong của mình ngoài lĩnh vực kinh doanh bộ nhớ.

Tháng trước, Samsung đã tiết lộ kế hoạch đầu tư bổ sung vào lĩnh vực kinh doanh chip, cam kết củng cố vị trí hàng đầu của mình và nỗ lực nâng cao hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng và tạo ra một hệ sinh thái thiết kế nền tảng chip và các dịch vụ khác liên quan ở Hàn Quốc.

Minh Phúc