| Việt Nam lần đầu đăng cai Hội nghị quốc tế về AI và bán dẫn |
Đây là sự kiện quốc tế quan trọng về sự kết hợp giữa AI và bán dẫn, mang đến cơ hội tiếp cận những thông tin mới nhất, kết nối kinh doanh xuyên biên giới và khẳng định vai trò của Việt Nam trong chuỗi giá trị ngành công nghiệp bán dẫn, trí tuệ nhân tạo toàn cầu.
 |
| Quang cảnh buổi khai mạc. Ảnh: NIC |
Hơn 1.000 lãnh đạo, chuyên gia với sự góp mặt của các tên tuổi lớn như Google, NVIDIA, IBM, Meta, Intel, TSMC, Samsung, MediaTek, Tokyo Electron, Panasonic, Qorvo, Marvell và các tập đoàn công nghệ từ Silicon Valley (Mỹ) đã quy tụ tại AISC 2025. Điều này khẳng định vị thế Việt Nam trong ngành AI và bán dẫn toàn cầu. Bằng sự chủ động trong kết nối, thúc đẩy hợp tác quốc tế, Việt Nam đã khẳng định uy tín trên quy mô toàn cầu, tạo bước đệm vững chắc để tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị ngành công nghệ cao.
Ông Vũ Quốc Huy, Giám đốc Trung tâm Đổi mới sáng tạo Quốc gia cho biết: "Hội nghị Quốc tế về trí tuệ nhân tạo và bán dẫn là diễn đàn trao đổi học thuật, cơ hội để Việt Nam khẳng định vị thế trong cuộc đua công nghệ khu vực. Sự kiện này sẽ giúp doanh nghiệp trong nước định hướng chiến lược phát triển, nâng cao năng lực đổi mới sáng tạo và thúc đẩy ngành công nghệ cao phát triển bền vững".
Hội nghị AISC 2025 mở ra cơ hội tìm kiếm hợp tác, kiến tạo cho lĩnh vực AI và bán dẫn phát triển với việc tạo cơ chế hợp tác hiệu quả.
Các chuyên gia, nhà quản lý cho rằng đây là cơ hội để Việt Nam khẳng định vị thế trong cuộc đua công nghệ khu vực, giúp doanh nghiệp trong nước định hướng chiến lược phát triển, nâng cao năng lực đổi mới sáng tạo và thúc đẩy ngành công nghệ cao phát triển bền vững.
AISC 2025 tập trung vào các nội dung mới nhất và mang tính bước ngoặt của AI trong cách mạng hóa thiết kế và sản xuất chip, cùng tiềm năng của kiến trúc bán dẫn tiên tiến cho AI.
Chương trình diễn ra trong 5 ngày với các hoạt động như: Hội thảo kỹ thuật; triển lãm, kết nối kinh doanh xuyên biên giới; diễn đàn chính sách cấp cao với sự tham gia của lãnh đạo Chính phủ Việt Nam.
