sáng chế

TSMC, nhà sản xuất chip Đài Loan hiện đang dẫn đầu về bằng sáng chế công nghệ đóng gói chip nâng cao.

QVIC tổ chức nhằm xác định và nuôi dưỡng các công ty khởi nghiệp đổi mới sáng tạo đang thiết kế các sản phẩm 5G, IoT, học máy, thành phố thông minh, thiết bị đeo và đa phương tiện sử dụng nền tảng và công nghệ di động Qualcomm Technologies.

Khi nhắc tới USB-C hầu như ai cũng biết cắm chiều nào cũng nhận, nhưng làm sao để được như vậy thì vẫn là...