TSMC dẫn đầu về công nghệ đóng gói chip nâng cao

TSMC, nhà sản xuất chip Đài Loan hiện đang dẫn đầu về bằng sáng chế công nghệ đóng gói chip nâng cao.
• TSMC xây nhà máy sản xuất chip thứ 2 tại Mỹ
• Đồ điện tử nguy cơ đắt hơn khi TSMC tăng giá chip

Theo Reuters, TSMC là công ty bán dẫn có kho bằng sở hữu sáng chế liên quan công nghệ đóng gói chip nâng cao lớn nhất thế giới, xếp sau đó là Samsung Electronics và Intel.

Đóng gói chip nâng cao là công nghệ quan trọng giúp tạo ra sức mạnh tối đa từ các thiết kế vi xử lý mới nhất, do đó đây là yếu tố thiết yếu nhằm thu hút khách hàng của các nhà sản xuất chip theo hợp đồng.

Đến thời điểm hiện tại, công ty bán dẫn Đài Loan sở hữu hơn 2.900 bằng sáng chế liên quan công nghệ đóng gói, đồng thời cũng là nhà sản xuất có chất lượng tốt nhất.

TSMC, Intel, Samsung đầu tư cho công nghệ đóng gói tiên tiến khoảng từ năm 2015 khi cả ba bắt đầu bổ sung vào danh mục sáng chế của họ. Đây cũng là ba cái tên duy nhất trên thế giới có kế hoạch triển khai xây dựng những xưởng đúc chip tiên tiến và phức tạp nhất.

Quy trình đóng gói nâng cao có vai trò quan trọng trong nâng cao hiệu quả thiết kế bán dẫn khi việc đóng gói nhiều bóng bán dẫn vào miếng silicon đang ngày càng trở nên khó khăn.

Công nghệ đóng gói cho phép nhà sản xuất ghép nhiều con chip lại với nhau, còn gọi là chiplet theo cách xếp chồng hoặc liền kề trên cùng một diện tích. Chiplet cũng là công nghệ giành được lợi thế trong cuộc đua máy chủ với Intel.

Nhật Khang