acecook

Infineon ra mắt tấm wafer silicon "mỏng nhất thế giới"

Sản phẩm, Giải pháp
04/11/2024 14:23
Infineon Technologies đã công bố điều mà họ gọi là “bước đột phá tiếp theo” trong công nghệ sản xuất bán dẫn.
aa
Infineon ra mắt tấm wafer silicon

Infineon cho biết họ đã đạt được một "bước đột phá" trong việc xử lý và sản xuất “các tấm wafer silicon mỏng nhất từ trước đến nay”, với độ dày chỉ 20 micromet và đường kính 300 milimet, trong một nhà máy sản xuất bán dẫn quy mô lớn.

Các tấm wafer silicon siêu mỏng này chỉ bằng một phần tư độ dày của sợi tóc người và chỉ bằng một nửa so với các tấm wafer tiên tiến hiện nay, với độ dày từ 40-60 micromet.

Jochen Hanebeck, CEO của Infineon Technologies, nói: “Tấm wafer silicon mỏng nhất thế giới là minh chứng cho sự cam kết của chúng tôi trong việc mang lại giá trị vượt trội cho khách hàng bằng cách đẩy xa giới hạn của công nghệ bán dẫn công suất."

“Bước đột phá của Infineon trong công nghệ wafer siêu mỏng đánh dấu một bước tiến lớn trong các giải pháp tiết kiệm năng lượng, giúp chúng tôi khai thác tối đa các xu hướng toàn cầu về giảm lượng carbon và số hóa.

Infineon ra mắt tấm wafer silicon

"Với thành tựu công nghệ này, chúng tôi củng cố vị thế của mình là người dẫn đầu đổi mới trong ngành, làm chủ ba loại vật liệu bán dẫn quan trọng: Si, SiC và GaN."

Đổi mới này sẽ giúp tăng đáng kể hiệu suất năng lượng, mật độ công suất và độ bền trong các giải pháp chuyển đổi điện năng cho các ứng dụng như trung tâm dữ liệu AI, điều khiển động cơ, và các ứng dụng điện toán tiêu dùng.

Việc giảm một nửa độ dày của tấm wafer giúp giảm 50% điện trở của đế wafer, đồng thời giảm mất mát năng lượng hơn 15% trong các hệ thống điện, so với các giải pháp dựa trên wafer silicon thông thường.

Đối với các ứng dụng máy chủ AI cao cấp, nơi nhu cầu năng lượng tăng cao do dòng điện lớn, điều này đặc biệt quan trọng trong chuyển đổi điện năng: tại đây, điện áp cần phải giảm từ 230 V xuống dưới 1.8 V để phù hợp với điện áp của bộ xử lý. Công nghệ wafer siêu mỏng tăng cường thiết kế truyền tải điện theo chiều dọc, dựa trên công nghệ Trench MOSFET, cho phép kết nối rất gần với chip AI, giúp giảm thiểu mất năng lượng và nâng cao hiệu suất tổng thể.

Adam White, Chủ tịch bộ phận hệ thống công suất và cảm biến của Infineon, cho biết: “Công nghệ wafer siêu mỏng mới thúc đẩy tham vọng của chúng tôi trong việc cung cấp năng lượng cho các cấu hình máy chủ AI khác nhau từ nguồn đến lõi một cách tiết kiệm năng lượng nhất."

“Khi nhu cầu năng lượng cho trung tâm dữ liệu AI tăng đáng kể, hiệu suất năng lượng ngày càng trở nên quan trọng hơn. Đối với Infineon, đây là một cơ hội kinh doanh đang phát triển nhanh chóng. Chúng tôi kỳ vọng doanh thu từ AI sẽ đạt một tỷ euro trong hai năm tới."

Để vượt qua các rào cản kỹ thuật trong việc giảm độ dày wafer xuống 20 micromet, các kỹ sư của Infineon đã phát triển một phương pháp mài wafer độc đáo, vì lớp kim loại giữ chip trên wafer có độ dày hơn 20 micromet.

Điều này ảnh hưởng lớn đến việc xử lý và chế tạo mặt sau của wafer mỏng.

Ngoài ra, các thách thức về kỹ thuật và sản xuất như sự cong vênh và tách lớp của wafer cũng có tác động lớn đến quy trình lắp ráp ở giai đoạn sau, đảm bảo wafer ổn định và bền bỉ.

Quy trình wafer mỏng 20 micromet này dựa trên chuyên môn sản xuất hiện có của Infineon và đảm bảo rằng công nghệ mới có thể được tích hợp liền mạch vào các dây chuyền sản xuất Si khối lượng lớn mà không gây thêm phức tạp, đảm bảo hiệu suất cao nhất và an ninh cung ứng.

Công nghệ này đã được kiểm chứng và áp dụng vào các sản phẩm Integrated Smart Power Stages (DC-DC converter) của Infineon, đã được giao tới những khách hàng đầu tiên.

Điều này củng cố vị thế của công ty như là người dẫn đầu về đổi mới trong sản xuất bán dẫn, với danh mục bằng sáng chế mạnh mẽ liên quan đến công nghệ wafer 20 micromet.

Với việc đẩy mạnh công nghệ wafer siêu mỏng, Infineon dự kiến sẽ thay thế công nghệ wafer truyền thống cho các bộ chuyển đổi công suất điện áp thấp trong vòng 3-4 năm tới.

Bước đột phá này củng cố vị trí độc nhất của Infineon trên thị trường với danh mục sản phẩm và công nghệ rộng nhất bao gồm các thiết bị dựa trên silicon, silicon carbide và gallium nitride, là những yếu tố quan trọng trong việc giảm carbon và số hóa.

Infineon sẽ giới thiệu tấm wafer silicon siêu mỏng đầu tiên tại sự kiện electronica 2024 từ ngày 12 đến 15 tháng 11 tại Munich (Hội trường C3, Gian hàng 502).


Minh Thành (Theo Robotics & Automation News)

tudonghoangaynay.vn
mca
Tin bài khác
Thị trường chứng khoán ngày 03/10: Cổ phiếu “họ Vin” giữ nhịp thị trường

Thị trường chứng khoán ngày 03/10: Cổ phiếu “họ Vin” giữ nhịp thị trường

Chỉ sau vài phút xanh nhẹ đầu phiên, áp lực bán lan rộng nhanh chóng kéo thị trường đảo chiều. Dòng tiền yếu khiến nỗ lực hồi phục bất thành, VN Index chốt phiên giảm 6,89 điểm về 1.645,82 điểm, sắc đỏ áp đảo trên toàn sàn dù nhóm “họ Vin” ngược dòng giữ nhịp.
Tử vi vòng quay công nghệ ngày 4/10/2025: Tuổi Sửu nhiều rắc rối, tuổi Tuất  giải quyết thuận lợi

Tử vi vòng quay công nghệ ngày 4/10/2025: Tuổi Sửu nhiều rắc rối, tuổi Tuất giải quyết thuận lợi

Những bí ẩn của khoa học đời sống là "món ăn" tinh thần không thể thiếu trong cuộc sống của con người. Tử vi vòng quay công nghệ xem tử vi 12 con giáp ngày 4/10/2025 cho tất cả các tuổi nhằm dự đoán vận hạn về công danh, tiền bạc, tình duyên, sức khỏe...
Tương lai không khói thải khởi nguồn từ “rỉ sắt xanh”

Tương lai không khói thải khởi nguồn từ “rỉ sắt xanh”

Từ ô tô đến tàu thủy, từ những chuyến đi ngắn trong đô thị cho đến vận tải xuyên lục địa, ý tưởng về phương tiện vận hành bằng hydro đang dần trở thành hiện thực.
AEON khai trương Trung tâm Bách hóa tổng hợp và Siêu thị tại Văn Giang

AEON khai trương Trung tâm Bách hóa tổng hợp và Siêu thị tại Văn Giang

Ngày 2/10/2025, Tập đoàn AEON chính thức khai trương Trung tâm Bách hóa tổng hợp và Siêu thị AEON Văn Giang tại Hưng Yên. Đây là siêu thị đầu tiên của AEON tại tỉnh này và là trung tâm bách hóa - siêu thị thứ 11 của hãng tại Việt Nam.
MB triển khai gói vay bất động sản cho "nhà giàu"

MB triển khai gói vay bất động sản cho "nhà giàu"

Ngân hàng TMCP Quân Đội (MB) ra mắt gói vay MB PriLand có giá trị đến 200 tỷ đồng, dành riêng cho nhóm khách hàng vay mua bất động sản hạng sang và siêu sang.
Nhận định phiên giao dịch ngày 3/10: Ưu tiên cổ phiếu giữ đà tăng

Nhận định phiên giao dịch ngày 3/10: Ưu tiên cổ phiếu giữ đà tăng

Phiên giao dịch ngày 2/10 khép lại với sắc đỏ bao trùm, VN-Index mất hơn 12 điểm và lùi về 1.652,71 điểm trong bối cảnh khối ngoại bán ròng mạnh. Trước áp lực rung lắc ngắn hạn, giới phân tích khuyến nghị nhà đầu tư nên ưu tiên nắm giữ những cổ phiếu còn duy trì đà tăng và nền tảng vững chắc.
Robot hình người: Tham vọng đưa Vương quốc Anh trở thành trung tâm công nghệ robot toàn cầu

Robot hình người: Tham vọng đưa Vương quốc Anh trở thành trung tâm công nghệ robot toàn cầu

Công ty khởi nghiệp Humanoid (còn được biết đến với tên SKL Robotics) vừa công bố bước tiến quan trọng trong lĩnh vực robot công nghiệp, khi hoàn thành nguyên mẫu robot hình người HMD-01 chỉ trong vòng 7 tháng, được xem là một trong những tiến độ phát triển nhanh nhất thế giới.
VietinBank chi hơn 2.400 tỷ đồng trả cổ tức tiền mặt

VietinBank chi hơn 2.400 tỷ đồng trả cổ tức tiền mặt

Ngân hàng TMCP Công thương Việt Nam (VietinBank, mã: CTG) vừa công bố nghị quyết về việc chi trả cổ tức năm 2024 bằng tiền mặt.
Triển lãm GEIMS 2025: Sân chơi công nghệ linh kiện điện tử và sản xuất thông minh

Triển lãm GEIMS 2025: Sân chơi công nghệ linh kiện điện tử và sản xuất thông minh

Triển lãm Quốc tế Linh kiện Điện tử & Sản xuất Thông minh tại Việt Nam (GEIMS Việt Nam) lần thứ hai sẽ được tổ chức bởi Global Sources - đơn vị có hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực triển lãm thương mại quốc tế. Sự kiện hứa hẹn trở thành điểm hẹn chiến lược dành cho các nhà mua hàng trong ngành sản xuất điện tử và sản xuất thông minh.
Samsung công bố Top 16 cuộc thi Samsung Solve For Tomorrow 2025

Samsung công bố Top 16 cuộc thi Samsung Solve For Tomorrow 2025

Ngày 2/10/2025, tại Hà Nội, Samsung Việt Nam vừa công bố 16 đội thi xuất sắc bước vào vòng chung kết cuộc thi Samsung Solve for Tomorrow 2025, gồm 8 đội Bảng A (THCS) và 8 đội Bảng B (THPT). Các đội được tuyển chọn từ 2.625 ý tưởng sáng tạo của học sinh trên toàn quốc, thể hiện tiềm năng nổi bật và khát vọng biến ý tưởng thành giải pháp công nghệ thiết thực của thế hệ trẻ Việt Nam.
song-gia-tri