Từ cảm biến MEMS đến AI công nghiệp: Những tín hiệu đáng chú ý từ SEMICONNECT 2026

Phát biểu khai mạc hội nghị, PGS.TS. Lê Quốc Cường - Phó Trưởng Ban Quản lý Khu Công nghệ cao TP.Hồ Chí Minh, cho rằng “ngành bán dẫn Việt Nam đang bước sang giai đoạn phát triển mới, khi trọng tâm không còn dừng ở việc nhận diện cơ hội mà phải chuyển sang xây dựng năng lực thực thi và tham gia thực chất vào chuỗi giá trị toàn cầu”.

Theo ông, việc kết nối giữa doanh nghiệp, trường đại học, viện nghiên cứu và cơ quan quản lý sẽ đóng vai trò quyết định trong quá trình hình thành hệ sinh thái bán dẫn bền vững tại Việt Nam. Ông cũng nhấn mạnh “Việt Nam cần lựa chọn những lĩnh vực phù hợp với năng lực hiện có để từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn, đồng thời tận dụng hiệu quả sự hiện diện của các doanh nghiệp công nghệ quốc tế nhằm thúc đẩy đổi mới sáng tạo và phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao”.

Trong bối cảnh chuyển đổi số và sản xuất thông minh đang diễn ra mạnh mẽ, các nội dung được trình bày tại SEMICONNECT 2026 cho thấy mối liên kết ngày càng chặt chẽ giữa bán dẫn, trí tuệ nhân tạo và tự động hóa công nghiệp. Đặc biệt, các tham luận về MEMS và công nghệ đóng gói tiên tiến đã mang đến nhiều góc nhìn đáng chú ý đối với tương lai của các nhà máy thông minh và hệ sinh thái công nghiệp 4.0 tại Việt Nam.

Toàn cảnh hội nghị SemiConnect 2026 (Ảnh: Nart Thái)

Khác với nhiều diễn đàn tập trung vào cuộc đua sản xuất chip tiên tiến, SEMICONNECT 2026 lựa chọn cách tiếp cận thực tiễn hơn khi tập trung vào các lĩnh vực được đánh giá có khả năng triển khai tại Việt Nam như MEMS, cảm biến, đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging), vật liệu bán dẫn, sở hữu trí tuệ và phát triển hệ sinh thái công nghiệp. Những nội dung tại hội nghị cho thấy một xu hướng rõ rệt: tương lai của sản xuất thông minh không chỉ phụ thuộc vào robot hay phần mềm điều khiển, mà ngày càng gắn chặt với các công nghệ bán dẫn nền tảng, đặc biệt là cảm biến MEMS và công nghệ đóng gói tiên tiến.

MEMS "giác quan điện tử" của nhà máy thông minh

Một trong những tham luận nhận được nhiều sự quan tâm tại hội nghị là báo cáo chuyên đề về MEMS và cảm biến do ông Tom Nguyễn - Phó Chủ tịch Kinh doanh Siargo Ltd., trình bày.

Theo ông Tom Nguyễn khi AI, IoT và tự động hóa công nghiệp phát triển mạnh mẽ, dữ liệu trở thành nguồn tài nguyên quan trọng nhất của nền sản xuất hiện đại. Tuy nhiên, mọi dữ liệu phục vụ phân tích, điều khiển hay trí tuệ nhân tạo đều bắt nguồn từ các cảm biến được lắp đặt trên thiết bị và dây chuyền sản xuất.

Đó cũng là lý do MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) được xem là một trong những công nghệ nền tảng quan trọng nhất của thời đại công nghiệp số.

Ông Tom Nguyễn - Phó Chủ tịch Kinh doanh Siargo Ltd., trình bày (Ảnh: Nart Thái)

Ngày nay, các cảm biến MEMS hiện diện trong hầu hết các hệ thống công nghệ hiện đại, từ điện thoại thông minh, thiết bị y tế, ô tô cho tới robot công nghiệp và nhà máy tự động hóa. Các cảm biến áp suất, lưu lượng, gia tốc, rung động hay con quay hồi chuyển đều đóng vai trò như các “giác quan điện tử”, liên tục thu thập thông tin từ môi trường thực để phục vụ điều khiển và ra quyết định.

Trong môi trường sản xuất thông minh, vai trò của MEMS càng trở nên rõ nét. Các hệ thống bảo trì dự đoán, robot cộng tác, xe tự hành AGV/AMR, Digital Twin hay nền tảng quản lý năng lượng đều phụ thuộc vào dữ liệu thời gian thực được cung cấp từ mạng lưới cảm biến phân tán trên toàn nhà máy.

Từ góc nhìn của ngành tự động hóa, có thể xem MEMS là lớp công nghệ kết nối thế giới vật lý với thế giới số. Nếu bộ điều khiển là “bộ não”, phần mềm AI là “trí tuệ”, thì cảm biến MEMS chính là “giác quan” giúp hệ thống nhận biết trạng thái vận hành của thiết bị và môi trường.

Ông Tom Nguyễn cũng cho rằng đây là một trong những phân khúc mà Việt Nam có thể cân nhắc tham gia sâu hơn trong tương lai. So với các nhà máy sản xuất chip logic tiên tiến cần nguồn vốn hàng chục tỷ USD, các cơ sở chế tạo MEMS có yêu cầu đầu tư thấp hơn đáng kể và có thể tận dụng nhiều công nghệ bán dẫn đã trưởng thành.

Theo phân tích của ông, Việt Nam sở hữu nhiều điều kiện thuận lợi để phát triển hệ sinh thái MEMS nhờ nhu cầu lớn từ các ngành điện tử, ô tô, công nghiệp, năng lượng và y tế. Đây cũng là lĩnh vực có khả năng tạo ra sự liên kết trực tiếp giữa ngành bán dẫn với ngành tự động hóa trong nước.

Advanced Packaging (Đóng gói tiên tiến) chìa khóa cho AI công nghiệp và hệ thống thông minh thế hệ mới

Nếu MEMS tạo ra dữ liệu thì đóng gói tiên tiến chính là công nghệ giúp các hệ thống xử lý dữ liệu ngày càng mạnh mẽ hơn.

Trong tham luận về xu hướng tích hợp đa công nghệ (Heterogeneous Integration), bà Nguyễn Thị Bích Yến - Chuyên gia cao cấp Tập đoàn bán dẫn SOITEC, Chủ tịch Công ty VSAP Lab tại Việt Nam cho biết ngành bán dẫn toàn cầu đang chuyển từ mô hình chip nguyên khối truyền thống sang kiến trúc Chiplet và tích hợp không đồng nhất.

Sự thay đổi này khiến công nghệ đóng gói không còn đơn thuần là công đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất chip mà trở thành một phần của kiến trúc hệ thống.

Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến thì các công nghệ đóng gói 2.5D, 3D và Chiplet cho phép tích hợp nhiều chức năng khác nhau trên cùng một nền tảng, tối ưu đồng thời hiệu năng, công suất tiêu thụ, chi phí và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.

Bà Nguyễn Thị Bích Yến - Chuyên gia cao cấp Tập đoàn bán dẫn SOITEC, Chủ tịch Công ty VSAP Lab Việt Nam (Ảnh: Nart Thái)

Đây chính là nền tảng kỹ thuật đứng sau sự phát triển của các hệ thống AI, trung tâm dữ liệu hiệu năng cao (HPC), xe điện, điện toán biên (Edge Computing) và các thiết bị thông minh thế hệ mới.

Đối với ngành tự động hóa, tác động của xu hướng này đặc biệt rõ rệt. Các robot công nghiệp thế hệ mới đang đòi hỏi khả năng xử lý hình ảnh thời gian thực, nhận diện vật thể bằng AI và điều khiển tự chủ với độ trễ cực thấp. Các dây chuyền sản xuất thông minh cũng ngày càng cần các bộ điều khiển biên có năng lực tính toán mạnh nhưng vẫn bảo đảm tiêu thụ điện năng thấp.

Những yêu cầu này đang vượt xa khả năng của mô hình thiết kế chip truyền thống và khiến công nghệ đóng gói tiên tiến trở thành một yếu tố quyết định hiệu năng hệ thống.

Đáng chú ý, bà Nguyễn Thị Bích Yến nhận định đây là lĩnh vực phù hợp với các quốc gia đang phát triển bởi mức đầu tư thấp hơn đáng kể so với xây dựng các nhà máy chế tạo chip tiên tiến nhưng vẫn tạo ra giá trị gia tăng cao trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Theo bà, Việt Nam có thể từng bước phát triển từ năng lực đóng gói và kiểm thử hiện có, tiến tới xây dựng các trung tâm R&D về đóng gói tiên tiến, kết hợp AI và tự động hóa để hình thành năng lực cạnh tranh riêng trong khu vực.

Xây dựng hệ sinh thái bán dẫn gắn với công nghiệp tự động hóa

SEMICONNECT 2026 còn đề cập tới vật liệu bán dẫn, vật liệu tản nhiệt, sở hữu trí tuệ và chiến lược phát triển hệ sinh thái ngành.

Theo GS.TSKH. Từ Trung Chấn - Phó Chủ tịch Hội đồng Khoa học Viện Nghiên cứu Công nghệ cao ASIAN, cho rằng vật liệu bán dẫn và công nghệ tản nhiệt tiên tiến đang trở thành những yếu tố then chốt quyết định hiệu năng của các hệ thống điện tử, AI và điện tử công suất thế hệ mới.

Trong đó, các vật liệu mới như SiC, GaN cùng các giải pháp tản nhiệt tiên tiến đang trở thành yếu tố quan trọng đối với xe điện, hệ thống điều khiển công suất, trung tâm dữ liệu và các nền tảng AI hiệu năng cao.

Các đại biểu dự hội nghị SemiConnect 2026 chụp ảnh lưu niệm (Ảnh: Nart Thái)

Phát biểu tại hội nghị, PGS.TS. Lê Quốc Cường cũng nhấn mạnh rằng phát triển ngành bán dẫn cần được đặt trong một hệ sinh thái tổng thể với sự tham gia đồng bộ của cơ quan quản lý, doanh nghiệp, trường đại học, viện nghiên cứu và các đối tác quốc tế.

Đây cũng là quan điểm nhận được sự đồng thuận từ nhiều chuyên gia tham dự SEMICONNECT 2026: Việt Nam không nên chạy theo cuộc đua xây dựng các siêu nhà máy sản xuất chip bằng mọi giá, mà cần lựa chọn những mắt xích phù hợp để tạo dựng năng lực công nghệ cốt lõi.

Từ góc nhìn của ngành tự động hóa

Nhìn từ góc độ tự động hóa công nghiệp, giá trị lớn nhất của SEMICONNECT 2026 không nằm ở những con số đầu tư hay các dự báo thị trường. Điều đáng chú ý hơn là hội nghị đã chỉ ra mối liên kết ngày càng chặt chẽ giữa ba lĩnh vực vốn thường được xem là độc lập: bán dẫn, trí tuệ nhân tạo và tự động hóa.

MEMS đang cung cấp dữ liệu cho các hệ thống điều khiển thông minh. Công nghệ đóng gói tiên tiến đang tạo ra những nền tảng tính toán đủ mạnh để vận hành AI tại biên. Trong khi đó, các nhà máy thông minh tương lai sẽ là nơi hội tụ của cảm biến, dữ liệu, AI và bán dẫn trong một kiến trúc thống nhất.

Vì vậy, đối với Việt Nam việc đầu tư vào MEMS, cảm biến công nghiệp, đóng gói tiên tiến và các công nghệ hỗ trợ không đơn thuần là tham gia vào ngành bán dẫn. Đó còn là bước chuẩn bị cần thiết để xây dựng nền tảng công nghệ cho thế hệ tự động hóa mới - nơi năng lực cạnh tranh không chỉ đến từ máy móc hay phần mềm, mà từ khả năng làm chủ các công nghệ lõi phía sau toàn bộ hệ sinh thái sản xuất thông minh.