Bộ Khoa học và Công nghệ phê duyệt 5 nhiệm vụ nghiên cứu bán dẫn Việt Nam - Nhật Bản

Một trong các định hướng liên quan đến quyết tâm cụ thể hoá hợp tác khoa học-công nghệ là ưu tiên đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, thúc đẩy các dự án nghiên cứu chung trong các lĩnh vực bán dẫn, trí tuệ nhân tạo, công nghệ vũ trụ,...

Hai bên nhất trí phối hợp tổ chức họp Ủy ban hỗn hợp về hợp tác khoa học-công nghệ trong năm 2026, sớm tổ chức sự kiện trao đổi công-tư về công nghệ cao. Việt Nam-Nhật Bản công bố đồng tài trợ 15 dự án nghiên cứu chung Việt-Nhật về bán dẫn trong chương trình NEXUS (Chương trình của Cơ quan nghiên cứu khoa học và công nghệ Nhật Bản nhằm xây dựng mạng lưới hợp tác nghiên cứu quốc tế, thúc đẩy đồng sáng tạo tri thức và củng cố ảnh hưởng khoa học-công nghệ của Nhật Bản trong khu vực).

Theo đó, Bộ Khoa học và Công nghệ Việt Nam đã trao Bản ghi nhớ hợp tác với phía Nhật Bản, thống nhất triển khai 5 dự án nghiên cứu chip bán dẫn. Các dự án thuộc sáng kiến chiến lược NEXUS giai đoạn 2024-2029 do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng, với tổng ngân sách khoảng 100 triệu USD. Đáng chú ý, Việt Nam là quốc gia duy nhất trong khu vực được ưu tiên tập trung hoàn toàn vào lĩnh vực bán dẫn trong khuôn khổ sáng kiến này.

NEXUS được triển khai linh hoạt dựa trên thế mạnh và ưu tiên của từng nước thành viên. Singapore chọn trí tuệ nhân tạo và lượng tử, Thái Lan và Malaysia ưu tiên công nghệ xanh, trong khi Việt Nam tập trung cho lĩnh vực bán dẫn. Đây cũng là một trong những nhóm công nghệ chiến lược được Việt Nam ưu tiên phát triển để tham gia sâu vào chuỗi giá trị toàn cầu.

Việt Nam xác định bán dẫn là một trong những lĩnh vực công nghệ chiến lược

5 nhiệm vụ cụ thể được Bộ Khoa học và Công nghệ phê duyệt:

1.Vi mạch tích hợp 3D

Nhiệm vụ do Trường Đại học Sư phạm Hà Nội và Đại học Hiroshima chủ trì, hướng tới thiết kế, mô phỏng và chế tạo thành công vi mạch tích hợp ba chiều các transistor (bóng bán dẫn) đơn hạt tinh thể Silic (Si) hiệu suất cao, trên nền điện môi trong suốt bằng quy trình nhiệt độ thấp sử dụng laser. Mục tiêu của nhiệm vụ là làm chủ công nghệ từ khâu thiết kế đến chế tạo vi mạch, đồng thời đào tạo nhân lực chất lượng cao cho ngành bán dẫn.

2.Vật liệu transistor độ linh động cao

Dự án do Trường Đại học Phenikaa của Việt Nam cùng Trường Khoa học Kỹ thuật - Đại học Ritsumeikan của Nhật Bản chủ trì, tập trung phát triển vật liệu bán dẫn tiên tiến cho transistor có độ linh động điện tử cao thông qua kết hợp mô phỏng lý thuyết và thực nghiệm.

Nhiệm vụ đặt mục tiêu xây dựng quy trình sản xuất vật liệu bằng hàng loạt công nghệ tiên tiến như epitaxy chùm phân tử (MBE), hóa hơi kim loại hữu cơ (MOCVD), lắng đọng hóa học pha hơi (CVD), phún xạ và lắng đọng nguyên tử (ALD). Bên cạnh đó, dự án chú trọng thiết lập các mô hình tính toán lý thuyết ở cấp độ nguyên tử kết hợp AI và phân tích dữ liệu lớn để dự báo chính xác tính chất vật lý của vật liệu HEMT như độ bền, nồng độ khuyết tật, tính dẫn điện và dẫn nhiệt. Những nền tảng vật liệu này sẽ được ứng dụng trực tiếp để phát triển các thiết bị cảm biến sinh hóa có kích thước nhỏ gọn, dễ cầm tay, đáp ứng nhu cầu thực tế trong cả lĩnh vực công nghiệp và y tế.

3.Cảm biến môi trường và năng lượng tái tạo

Dự án do Trường Đại học Khoa học Tự nhiên - Đại học Quốc gia Hà Nội cùng Viện Khoa học và Công nghệ Nara (NAIST) thực hiện, nhằm phát triển một số vật liệu oxit bán dẫn và perovskite lai vô cơ - hữu cơ micro - nano. Nhiệm vụ hướng tới ứng dụng các vật liệu trong chip cảm biến môi trường tích hợp kênh vi lưu với transistor hiệu ứng trường và linh kiện chuyển đổi năng lượng quang - điện, nhiệt - điện. Đồng thời, dự án đóng vai trò đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao về bán dẫn cho Việt Nam.

4.Thiết kế chip AI SoC bảo mật

Dự án do Trường Đại học Khoa học Tự nhiên - Đại học Quốc gia TP HCM phối hợp cùng Trường Đại học Điện tử - Truyền thông (UEC) Nhật Bản, hướng tới làm chủ thiết kế hệ thống trên chip (SoC), tính năng bảo mật sử dụng CPU RISC-V tích hợp lõi AI cho các thiết bị y sinh (AI-IoMT). Nhiệm vụ tập trung làm chủ công nghệ thiết kế chip "make in Vietnam" và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đồng thời định hướng thương mại hóa sản phẩm chip bán dẫn trong tương lai.

5. Linh kiện điện tử công suất

Dự án do Trường Vật liệu - Đại học Bách khoa Hà Nội và Đại học Tokyo chủ trì, tập trung vào công nghệ chế tạo vật liệu bán dẫn vùng cấm rộng dựa trên ba hệ vật liệu GaN, Ga2O3 và SrTiO3 và cấu trúc dị thể của chúng. Nhiệm vụ đặt mục tiêu tiếp thu kỹ thuật để phát triển linh kiện SBD, HEMT thế hệ mới và mạch tích hợp, từ đó chế tạo bộ nguồn điện tử công suất hiệu năng cao, thúc đẩy hợp tác nghiên cứu và đào tạo nhân lực trình độ cao cho Việt Nam.

Dự kiến trong năm 2026, hai nước sẽ tiếp tục mở rộng hợp tác, đồng tài trợ thêm khoảng 10 nhiệm vụ nghiên cứu mới trong lĩnh vực bán dẫn, góp phần tăng cường năng lực nghiên cứu, làm chủ công nghệ và từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.

Đỗ Phương