Samsung đã rót 116 tỷ USD vào mảng bán dẫn để xây dựng hệ thống đúc chip tiên tiến đẩy mạnh cuộc đua tranh trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến nhất với đối thủ cùng ngành là TSMC của Đài Loan (Trung Quốc)- xưởng đúc chip lớn nhất thế giới – vào 2022.
• Nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ 2 thế giới cân nhắc bán nhà máy tại Trung Quốc
• Chip bán dẫn 3 nanomet đầu tiên trên thế giới đã được xuất xưởng
• Nhiều nước phát triển thông qua chính sách thúc đẩy ngành công nghiệp chip
Tại sự kiện Diễn đàn Hệ sinh thái Tiên tiến Samsung (SAFE) diễn ra tháng trước ở Mỹ, ông Park Jae-Hong – Phó chủ tịch mảng phát triển nền tảng đúc chip của Samsung nhấn mạnh rằng công ty sẽ sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022. Đây là mục tiêu mới, chưa từng được công bố trước đây.
Công ty điện tử Samsung cho biết chip 3nm được xây dựng trên cơ sở công nghệ Gate-All-Around (GAA). Tính năng nổi bật của loại chip này có thể hoạt động trong môi trường điện áp thấp dưới 0,75 volt, cho phép giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể xuống 50%, giảm kích thước lên đến 35% trong khi cung cấp hiệu suất cao hơn 30% so với công nghệ FinFET hiện có.
Việc Samsung thành công với chip 3nm, đó sẽ là bước đột phá cho tham vọng trở thành xưởng đúc bán dẫn hàng đầu thế giới và sẽ thu hút các đối tác lớn như Apple, Qualcomm hay AMD – những công ty hiện dựa vào TSMC để sản xuất chip.
Công ty theo dõi ngành công nghiệp TrendForce cho biết, TSMC chiếm 53,5% thị trường đúc chip toàn cầu, tiếp theo là Samsung với 16,3%, trong quý đầu tiên của năm nay.
Giới chuyên gia đánh giá, những bình luận của ông Jae-Hong cho thấy Samsung đang tăng tốc nhanh trong việc bắt kịp TSMC. Công ty Đài Loan hiện là một trong những doanh nghiệp hưởng lợi lớn nhất từ làn sóng phát triển thiết bị điện tử cá nhân những năm qua.
Mục tiêu của Samsung khá tương tự với TSMC – cả hai đều tiến tới sản xuất số lượng lớn chip 3nm vào nửa cuối năm 2022. Tuy nhiên, công ty Hàn Quốc được đánh giá là sẽ tiến xa hơn nhờ áp dụng kỹ thuật Gate-All-Around, một công nghệ cho phép tạo ra những loại chip có khả năng kiểm soát chính xác hơn dòng điện chạy qua các kênh, thu nhỏ diện tích chip và tiêu thụ điện năng thấp hơn. Trong khi đó, TSMC dự kiến chọn kiến trúc FinFET lâu đời hơn cho dây chuyền sản xuất chip 3nm sắp tới.
Hai công ty đang cạnh tranh khốc liệt để vượt trội hơn nhau bằng cách đưa những con chip tiên tiến và hiệu suất cao nhất ra thị trường và tìm kiếm khách hàng để sản xuất chip theo hợp đồng.
Đ.P
